集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）指出，蘋果近期發表一款采用全新LED背光方案的Pro Display XDR 32寸6K顯示器，帶動顯示器產業積極找尋高端產品的新技術方案，而下一代Mini LED背光技術將是各家廠商的開發重點，預估至2023年Mini LED背光產值將達3.4億美元（僅Mini LED背光產值，不含其他驅動IC與背板）。

集邦咨詢指出，蘋果的Pro Display XDR 32寸6K顯示器采用全新LED背光方案，透過576顆藍色LED組成的超亮數組，加上可以快速控制每顆LED的被動式矩陣驅動IC，讓Pro Display XDR屏幕亮度達1,000尼特，峰值亮度可達1,600尼特，對比度則達到1,000,000：1。盡管該背光方案并非是業界盛傳的Mini LED背光，卻也為LED與顯示器業者帶來新的曙光。

采用Mini LED背光的顯示器具有多區局域調光(Local Dimming)功能，對比效果與OLED顯示器相近，而在部分產品線，Mini LED背光顯示器的成本甚至低于OLED顯示器。對于面板廠來說，將可進一步推升產品規格，并有機會與OLED技術競爭。

雖然現有高端顯示器機種的背光技術仍未達到真正的Mini LED背光等級，但可以觀察到無論是三星(Samsung)以及索尼(Sony)的高端電視當中，都已經采用多顆傳統背光規格的LED并搭配局域調光的模式，打造更高的對比度以及更優質的畫面表現。

Mini LED背光產品價格仍高，廠商目標2至3年內商業化

現階段Mini LED背光產品的發展主要挑戰仍在于成本。LED芯片數量以及驅動IC數量的增加，加上良率與均勻性等種種因素，導致成本居高不下。再者，由于目前LCD面板跌價過快，因此疊加上Mini LED背光成本后，反而大幅拉高整體顯示器成本，將嚴重影響客戶導入意愿。

集邦咨詢指出，Mini LED是機會也是挑戰，許多面板廠商正積極在玻璃背板上開發主動式的驅動方案，希望降低LED驅動IC以及PCB背板成本；設備廠商也在開發新型的巨量轉移方式來降低Mini LED的打件成本。廠商目標是在未來的2~3年內，將成本降低到可以商業化量產的程度。

今年，LEDinside年度Micro LEDforum以「Micro LED 次世代顯示關鍵技術-轉移、檢測、維修」為主題，將于2019年7月2日于臺北臺大醫院國際會議中心舉行。

活動邀請國內外產學先進，加上LEDinside專業分析團隊，從制造設備、芯片設計、檢測方案、轉移技術、驅動設計、顯示與利基技術產品，進行全方面市場關鍵趨勢剖析，敬邀業界共襄盛舉、蒞臨參加！

更多詳情，請垂詢LEDinside《2019 Mini LED與HDR高端顯示器市場報告》

2019 Mini LED 與 HDR 高階顯示器市場報告

第一章 Mini LED 市場規模分析

• 2018-2023 Mini LED產值分析與預測
• 2018-2023 Mini LED產量分析與預測
• 2018-2023 Mini LED Backlight Display滲透率預測

第二章 Mini LED 定義與應用優勢

• 顯示器的發展趨勢
• 微型化LED的起源
• 微型化LED尺寸定義
• LED光源于顯示器上的應用
• Mini LED 背光產品的亮點
• Mini LED 背光產品的亮點-成本
• Mini LED 背光產品的亮點-亮度
• Mini LED 背光產品的亮點-對比
• Mini LED 背光產品的亮點-信賴性
• Mini LED 背光產品的亮點-薄型化
各種顯示器競爭力比較

第三章 Mini LED 背光產品應用與趨勢

• Mini LED 背光模塊顯示器制程成本結構
• Mini LED - LED Chip 制程成本分析
• Mini LED – Die Bonding制程成本分析
• Mini LED - PCB制程成本分析
• Mini LED - 驅動IC制程成本分析
• Mini LED 背光顯示器應用產品總覽
• Mini LED 產品應用規格總覽
• 手機應用市場發展趨勢
• 手機應用市場成本趨勢
• 平板應用市場發展趨勢
• 平板應用市場成本趨勢
• NB應用市場發展趨勢
• NB應用市場成本趨勢
• 車用顯示器應用市場發展趨勢
• 車用顯示器應用市場成本趨勢
• MNT應用市場發展趨勢
• MNT應用市場成本趨勢
• TV應用市場發展趨勢
• TV應用市場成本趨勢

第四章 Mini LED 技術與挑戰

• Mini LED 技術與挑戰
• Chip-Mini LED芯片特性
• Chip-Mini LED倒裝芯片結構
• Chip-Mini LED芯片光型特性
• Chip-Mini LED芯片挑戰
• 點測與分選-因使用數量增加面臨挑戰
• 點測與分選-Mini LED芯片分Bin挑戰
• Package-LED封裝技術發展趨勢
• Package-CSP封裝分類及技術挑戰
• Package-Mini LED分類及技術挑戰
• Package-Mini LED與CSP封裝差異性比較
• SMT-Mini LED表面黏著制程總覽
• SMT-SMD v.s Mini LED尺寸比較
• SMT-Mini LED表面黏著技術問題分析
• SMT-Pick and Place制程問題分析
• SMT-Mini LED焊接技術分類
• SMT-表面黏著技術-錫膏制程
• SMT-錫膏制程問題分析
• SMT-表面黏著技術-金屬共晶結合制程
• Color Conversion-廣色域顯示方案趨勢
• Color Conversion-廣色域顯示方案規格
• Color Conversion- QD背光顯示技術架構
• Color Conversion- QD背光技術發展趨勢
• Backplane-顯示器背板的架構
• Light Source Backplane-材料與驅動方式的分類
• Light Source Backplane-玻璃基板與開關組件特性
• Light Source Backplane-印刷電路板基材差異性比較
• Light Source Backplane-背板技術差異性比較
• 驅動-Mini LED主動式與被動式驅動分析
• 驅動-被動式驅動Mini LED種類
• 驅動-被動式驅動Mini LED光源模塊-Scan Mode
• 驅動-被動式驅動Mini LED分區驅動IC數量評估
• 驅動-主動式驅動Mini LED光源模塊
• 光學處理-Mini LED 背光顯示器不均勻性挑戰
• 光學處理- Mini LED 背光顯示器不均勻性補正
• 光學處理- Mini LED 拼接影像技術之差異分析
• 薄型化-Mini LED 背光顯示器光源變革
• 薄型化-Mini LED 背光顯示器發展趨勢
• 薄型化- Mini LED 背光顯示產品薄型化趨勢分析
• 薄型化-Mini LED背光顯示器薄型化的挑戰

第五章 Mini LED 關鍵廠商動態分析

• Mini LED背光供應鏈分析
• Mini LED分選設備廠商-SAULTECH
• Mini LED 打件設備廠商-ASM打件設備與檢測解決方案
• Mini LED 打件設備廠商-ASM打件設備搭配工業4.0 智能工廠發展
• Mini LED打件設備廠商-K&S
• Mini LED打件技術廠商-Rohinni
• Mini LED光源背板技術廠商-UNIFLEX
• Mini LED驅動IC廠商-Macroblock

第六章 Mini LED 供應鏈及廠商動態分析

• Mini LED 背光應用產品總覽
• 全球Mini LED背光主要廠商供應鏈分析
• 區域廠商動態分析-臺灣地區廠商
• 上游磊晶廠-晶電
• 上游磊晶廠-隆達
• 下游面板廠- 友達
• 下游面板廠- 群創
• 下游品牌廠- 華碩
• 區域廠商動態分析-中國大陸廠商
• 上游磊晶廠-三安光電
• 中游封裝廠-國星光電
• 下游面板廠-京東方
• 下游面板廠-天馬
• 區域廠商動態分析-日本廠商
• 區域廠商動態分析-歐美廠商
• 下游品牌廠-蘋果

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