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比亞迪擬將比亞迪半導體分拆上市

5月11日晚間,比亞迪有限公司(以下簡稱“比亞迪”或“公司”)發布公告稱,擬將控股子公司比亞迪半導體股份有限公司(以下簡稱“比亞迪半導體”)分拆至深交所創業板上市。

本次分拆完成后,比亞迪的股權結構不會發生變化,且仍將維持對比亞迪半導體的控制權。

公告中,比亞迪表示,公司主要從事新能源汽車及傳統燃油汽車在內的汽車業務、手機部件及組裝業務、二次充電電池及光伏業務,并積極拓展城市軌道交通業務領域。

比亞迪半導體主營業務為功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。

在汽車領域,依托在車規級半導體研發應用的深厚積累,比亞迪半導體在行業快速發展的背景下能夠持續為客戶提供領先的車規級半導體整體解決方案,率先制造并批量生產了IGBT、SiC  MOSFET、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、電磁及壓力傳感器、LED光源、車載LED顯示等多種車規級半導體產品,應用于新能源汽車電機驅動控制系統、整車熱管理系統、電源管理系統、車身控制系統、車載影像系統、汽車照明系統等核心領域,致力于打破國產車規級半導體的下游應用瓶頸,助力我國車規級半導體產業的自主安全可控和全面快速發展。

圖片來源:拍信網正版圖庫

在工業、消費電子和家電領域,比亞迪半導體已成功量產IGBT、IPM、MCU、CMOS圖像傳感器、嵌入式指紋識別、電流傳感器、電池保護IC、AC-DC  IC、LED光源、LED照明、LED顯示等產品,掌握先進的設計技術,產品持續創新升級,在全球范圍內積累了豐富的終端客戶資源并建立了長期穩定的合作關系,與下游優質客戶共同成長。

據介紹,比亞迪半導體與比亞迪其他業務保持著較高的獨立性,因此,比亞迪認為,本次分拆有助于比亞迪半導體充實資本實力、增強風險防范能力,進而提升綜合競爭力及盈利能力,加速公司發展,把握中國半導體產業崛起的機遇,建立獨立的資本市場平臺和市場化的激勵機制,激發公司活力,助力業務不斷做大做強。

業績方面,比亞迪在2018、2019、2020年度,分別實現營收1,300.55億元、1,277.39億元、1,565.98億元;對應凈利潤分別為35.56億元、21.19億元、60.14億元。

比亞迪半導體在2018、2019、2020年度,分別實現營收134,047.19萬元、109,629.96萬元、144,116.81萬元,對應凈利潤分別為10,388.69萬元、8,511.49萬元、5,863.24萬元。(LEDinside整理)

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