MiniLED背光技術的出現，為電視產品賦予了更高端的視覺體驗，各路電視終端企業正加快這項新技術的應用，壯大電視業務能力。據LEDinside不完全統計，2023年約有40款MiniLED電視上市，新品數量再創歷史新高。

而據TrendForce集邦咨詢預計，2024年MiniLED電視出貨量將會持續成長，可達621萬臺，年增53.5%；至2027年出貨量預估2440萬臺，占整體電視市場約12.1%，2023~2027年的CAGR約56.7%。

在MiniLED電視快速興起的同時，其面臨著多種顯示技術的挑戰，如價格實惠的傳統LCD技術、有著相似顯示效果但更為成熟的OLED技術，甚至是電視產品以外的投影設備，也因更大的的投射尺寸等優勢成為MiniLED電視的潛在對手。

MiniLED背光技術若要在眾多技術中突圍而出，在電視市場上取得一席之地，優化其自身性能是必不可少的課題。在此背景下，為全面提升MiniLED背光技術，近日晶科電子與海信達成合作，共建新型顯示聯合實驗室，并聚焦背光源MiniLED COB項目及大功率高可靠性封裝技術的開發和測試。

作為LED以及電視領域的知名企業，晶科電子與海信的合作不僅將提升MiniLED COB技術與高能效智能電視機產品的核心競爭力而取得共贏，更將是加快電視行業新時代下發展的關鍵一步。

圖片來源：晶科電子

晶科電子COB技術助力高性能MiniLED電視發展

MiniLED COB技術是此次晶科電子與海信合作的重點之一，雙方將通過MiniLED COB技術為電視帶來了更高的動態對比度和更高亮度, 提高電視產品的質量和性能，滿足用戶對高品質顯示的需求。

相較傳統封裝結構，COB將LED芯片直接貼裝于PCB或玻璃基板上，無需任何支架和焊腳。得益于此特點，COB封裝可實達成0OD，實現超薄顯示產品外觀，并且單個封裝結構可包含大量的LED芯片，因此COB封裝技術更適用于超薄及高端顯示產品上。

當下，MiniLED COB背光技術成為了國際大廠打造高端產品的首選。近年，隨著技術的日趨成熟，越來越多顯示企業也加入到MiniLED COB技術陣營當中。而在未來規模化放量后，MiniLED COB背光成本會有望進一步降低，相關電視產品數量有望進一步增加。

作為擁有18年LED行業發展歷史的晶科電子，通過長期對背光技術的研究成為了MiniLED COB技術日漸成熟的關鍵推手。

晶科電子通過對MiniLED COB全線工藝進行開發和優化，重點優化錫膏、固晶點膠工藝，并在芯片轉移、修復和色轉換等方面進行專利布局。在晶科電子持之以恒的努力下，MiniLED COB背光原材料、設備和生產工藝等難點得以突破，MiniLED COB封裝良率、品質不斷提升。

依托在倒裝LED集成封裝技術上的優勢，晶科電子實現了更小尺寸的LED封裝，適用于更緊湊的空間，及高像素密度需求的產品應用。

同時，晶科電子通過在更小尺寸封裝結構上集成更多的LED芯片，實現了更高亮度和更均勻的光輸出。此外，晶科電子還通過更好的熱管理設計來降低LED芯片的溫度，從而提高LED的壽命和穩定性。

MiniLED COB OD 5mm輕薄型雙面燈驅背光+方案（圖片來源：晶科電子）

如今，晶科電子的MiniLED COB技術可為客戶提供超輕薄、高可靠性的電視背光方案，滿足高端電視機市場快速增長的需求，并在顯示器、筆記本電腦、平板電腦和車載顯示等輕薄顯示應用領域滲透。

面對逐步提升的MiniLED COB背光需求，晶科電子已建立了多條COB生產線，直通率達到95%，可滿足3萬臺電視的生產需求。

而面對當下MiniLED COB成本較高的問題，晶科電子還開發了低分區的低成本MiniLED COB電視背光方案，通過封裝技術增大出光角度、應用單面鋁基板及減少PCB使用面積等手段，系統性降低成本，進一步提升MiniLED COB背光技術的競爭優勢。

憑借在倒裝LED芯片、LED封裝/模組技術上的長時間發展，晶科電子已在MiniLED COB封裝技術路線上形成豐富的底蘊與龐大的實力，有望成為突破MiniLED COB封裝技術發展瓶頸的先鋒，這也成為了海信選擇與晶科共研背光技術的重要原因。

攜手海信，晶科電子MiniLED迎新機遇

聯合實驗室的成立，標志著晶科電子與海信合作將進一步緊密。晶科電子表示，實驗室的建立不僅是海信與晶科電子的商業合作，更是雙方技術創新和產品信任的建立。聯合實驗室能夠集中雙方資源，發揮各方所長，為電視機市場提供更具競爭力的產品與解決方案。

未來，在海信MiniLED電視產品發展布局下，晶科電子的MiniLED背光業務將擁有更多可能性。

作為中國知名企業，海信從1970年研制出山東省首臺電子管式14英寸電視機以來，已在電視行業內走過54年。如今，海信已是電視行業內的頭部企業。

根據TrendForce集邦咨詢數據顯示，2023年海信為電視市場前五大品牌之一，在全球市場需求疲弱的情況下，海信出貨量逆勢成長超過1成，市占率增至13.8%。

海信電視業務成長的背后，離不開對海信MiniLED背光電視業務的專注。2022年，海信結合其在動態控光分區技術的豐富經驗，推出了ULED X全新顯示技術平臺，將高光效MiniLED技術、圖像處理技術、黑耀屏顯示技術共同融合，打造行業參考級高端影像產品。
海信在推出高端平臺之后，近年持續加快MiniLED背光電視研發腳步，新品數量逐年增加。單在過去的2023年，海信就發布了10款MiniLED背光電視。

在產品銷售上，相關數據則顯示，2023年海信的MiniLED電視出貨量增長18倍，在MiniLED電視市場占有率達27%。無疑，海信已是MiniLED電視的重要玩家。

為進一步加深Mini/Micro LED資源的整合，擴大MiniLED電視以及未來Micro LED顯示技術發展，海信與LED產業鏈的聯系日益緊密。

2023年，海信正式取得LED芯片企業乾照光電的控制權，完成了從LED上游、中游、終端應用的垂直整合。也是在這一年，海信還與芯瑞達、首爾半導體三方聯合，共創實驗室研究MiniLED等顯示與光學技術。

而晶科電子與海信更是早已形成核心合作伙伴的關系。在本次共創實驗室前，雙方已在MiniLED領域進行多項技術合作，包含大角度、光色均勻的MiniLED背光顯示技術及應用方案，高良率、高效率的MiniLED封裝技術及應用方案等。

此外，雙方還在動態調光的燈區一體模組、大功率高可靠性、倒裝封裝、高色域封裝等多個顯示技術中展開合作研究。

對于晶科電子而言，與海信合作的再度加深，將是晶科電子背光業務快速發展的契機。未來，海信的大體量電視業務以及發展MiniLED背光的雄心，將為晶科電子的高端MiniLED COB背光技術提供更廣闊的應用舞臺。海信則將在晶科電子的助力下，打造高端電視組合，滿足8K分辨率、大尺寸發展潮流，繼續穩固電視市場地位。

總結

當下，電視市場高端產品需求正快速增長，MiniLED電視產品需結合高性能封裝技術，才能從眾多顯示技術中突圍而出，進一步加大在電視領域的滲透。

在這MiniLED電視發展關鍵期，晶科與海信的強強聯手不僅僅是一次商業合作，更是MiniLED電視發展新機會，雙方將共同引領電視行業加速進入MiniLED高端顯示新時代。（文：LEDinside Irving）

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