3月11日，青禾晶元在香港發布C2W&W2W雙模式混合鍵合設備SAB 82CWW系列。
 
隨著芯片制程接近物理極限，傳統微縮工藝面臨挑戰。混合鍵合技術可優化三維集成，實現芯片架構調整。SAB 82CWW系列設備提供C2W和W2W雙模式鍵合，旨在提供新的封裝解決方案。

該設備集成C2W和W2W工藝，支持8寸與12寸晶圓，適用于不同芯片尺寸。設備具備±30nm對準精度和±100nm鍵合精度，C2W單鍵合頭UPH最高可達1000片/小時。其兼容片間同軸與紅外穿透對準方式，并配備偏移補償算法，提高鍵合精度。  

圖片來源：青禾晶元

SAB 82CWW系列適用于存儲器、Micro LED顯示、CMOS圖像傳感器和光電集成等領域。

資料顯示，青禾晶元于2020年7月在天津濱海高新區塘沽海洋科技園成立，公司致力于半導體及相關產業的同質/異質材料集成和芯片同構/異構集成的產業化，定位為先進鍵合解決方案提供商。

青禾晶元面向晶圓級材料異質集成、先進封裝、超精密加工等領域，提供半導體設備和整體解決方案, 所研發制造的高端鍵合設備及相關模塊, 可廣泛應用于Chiplet集成、器件制作（MEMS、射頻、功率）、鍵合襯底制造和顯示面板封裝等應用。（來源：青禾晶元、LEDinside整理）

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