8月26日，兆馳股份旗下孫公司兆馳集成傳出新進展：光芯片項目已啟動2.5G DFB激光器芯片流片工作，預計今年內實現量產，目標鎖定電信、光貓等存量市場50%的份額。

2.5G DFB激光器芯片為光通信網絡接入側的核心光源，采用分布式反饋（DFB）結構，在2.5G bps速率下可穩定輸出1270nm、1310nm或1490nm單縱模激光，主要用于光模塊中的光纖到戶（FTTH）ONU/OLT端。

流片完成后，項目將進入封裝測試及客戶送樣階段，預計年內量產。隨著2.5G產品落地，兆馳集成將優化工藝流程、提升產品性能，爭取2.5G DFB激光器芯片50%市占率。

同時，公司已啟動10G、25G DFB激光器芯片外延生長工作，并計劃2026年推出50G DFB、100G VCSEL芯片，重點面向無源光網絡（PON）及數據中心短距光互連模塊市場。

圖片來源：拍信網正版圖庫

技術方面，兆馳集成正開展硅基光子學及PIC技術研發，目標構建面向共封裝光學（CPO）架構的高度集成光電子解決方案，為下一代數據中心光互聯提供支持。

據了解，兆馳股份于2023年6月通過收購兆馳瑞谷，以光器件、光模塊為切入點正式進入光通信行業。2024年12月，公司宣布10億元投資光通信高速模塊以及光器件項目（一期）和光通信半導體激光芯片項目（一期），進一步打通光通信激光芯片與終端模塊的垂直整合。

今年7月7日，兆馳股份宣布，公司100G及以下速率光模塊產品已在多家頭部光通信設備商完成產品驗證，并順利實現批量出貨。7月16日，兆馳股份旗下孫公司江西兆馳集成舉辦光通激光外延與芯片產品線通線儀式，標志著公司光通外延與芯片項目邁出關鍵一步。（來源：兆馳股份、LEDinside整理）

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