近日，由TrendForce集邦咨詢主辦的2025自發光顯示產業研討會上，京東方MLED業務直顯COG開發部部長高博帶來《直顯COG技術趨勢解碼》的主題分享，解讀了直顯COG技術的優勢，應用場景以及技術演進方向。

直顯COG技術的五大優勢

直顯COG（Chip-on-Glass）技術是公認的“高門檻”，其驅動集成于玻璃（TFT）基板之上，工藝難度極大。在講求速度的行業氛圍中，COG在過去幾年的進展相對緩慢。然而，正是這種“慢”，讓它得以沉淀和積累，在根本上規避了快速同質化的低水平競爭。

當行業在存量市場中廝殺時，京東方MLED業務選擇了一條更為艱難且獨特的發展路徑。京東方MLED業務用8年時間，將COG技術打磨成一個系統性的解決方案，而非在單一參數上“內卷”。高博將其優勢總結為五個特點，分別是“亮、薄、平、輕、暢”。

亮

COG采用AM點對點驅動，相比傳統PM驅動，其驅動電流更低，因此在亮度上具備先天優勢。京東方MLED業務將HDR亮度作為長期技術規劃，當前產品可實現峰值3000尼特。

針對傳統暗室對比度無法體現實際觀感的局限，京東方MLED業務更關注“環境光對比度”，通過降低產品表面封裝反射率，COG產品的環境光對比度可達30,000:1的水平。

薄

COG產品可實現超薄設計，其核心在于玻璃基驅動集成于TFT面板內，背部IC器件得以精簡，配合支撐結構，模組厚度可控制在5毫米水平。這一形態為電視、一體機等產品提供了理想的超薄設計方案。

平

玻璃基材的熱膨脹系數具備天然優勢，結合精湛的生產工藝，可確保極高的平整度。京東方MLED業務已將模組尺寸從8.9英寸提升至13.5英寸，并進一步集成為23.1英寸。23.1英寸單元的設計主要基于兩方面考慮：一是確保單模塊內更高的平整度；二是將拼裝效率提升近5倍。以4K屏幕為例，采用23.1英寸單元，器件集成化大幅提升，拼縫數量可減少50%，為產品成本優化創造了良好條件。

輕

COG無縫拼接單元為12kg/㎡，一體化超薄背板拼接單元重量為1.76kg，相當于1臺便攜筆記本的重量。

暢

COG采用AM驅動，LED瞬時亮度低，具備護眼效果。同時，玻璃基支持全灰階高刷新率，顯示更加平滑穩定。京東方MLED業務將重點發揮AM驅動在護眼方面的優勢。

直顯COG的三大技術演進方向

憑借上述優勢，COG技術可在高端家庭影院、商用展示、視聽演播等領域展現價值。但京東方MLED業務的藍圖不止于此，其目標是利用COG的獨特優勢，探索更廣闊的發展空間。在此，高博分享直顯COG技術的三個趨勢。

一、像素間距微縮化。目前P0.9與P0.7產品尚未達到玻璃基微米級制程極限。京東方MLED業務正在布局Micro LED領域，使玻璃基高精度優勢充分發揮，將在商用顯示、高端家庭影院拓展至消費級應用。

二、模組大尺寸化。京東方MLED業務持續追求玻璃基板的大尺寸化。目前產品為13.5英寸，計劃推出17.8英寸，未來有望將單板尺寸推至65英寸，以實現4K一體機或電視的雙拼。公司依托產能與技術優勢，為大尺寸化提供堅實基礎。

三、極致黑態。面板的黑態差異在多屏并置時尤為顯著。京東方MLED業務致力于推出“超黑屏”COG產品，一方面實現“亮態極亮、暗態極暗”的卓越顯示效果，另一方面在多屏并置時呈現絕佳的墨色一致性。

京東方MLED業務自啟動COG產品研發以來，公司穩步推進，實現了技術的持續迭代與升級。值得一提的是，今年9月的IPC大會上，京東方MLED業務推出新一代COG P0.9玻璃基產品，展示了技術積累的成果。該產品結合了COG技術在“亮、薄、平、輕、暢”方面的多項特點，為家庭影院、商業展示、教育教學等領域提供新的選擇。

依托玻璃基板先進封裝領域的積累，京東方MLED業務的COG技術正為直顯領域帶來了新的發展方向。未來，京東方MLED業務將進一步深化產業合作與協同開發，持續釋放COG技術的價值潛力，推動產業的共同發展！（來源：BOE MLED）