根據TrendForce集邦咨詢最新調查，由于預期2026年第一季存儲器價格將顯著上漲，全球終端產品面臨艱巨的成本考驗，智能手機、筆電產業(yè)上修產品價格、調降規(guī)格，銷量展望再度下修已難避免，資源優(yōu)勢將向少數龍頭品牌高度集中。

TrendForce集邦咨詢表示，存儲器對智能手機、PC等消費型終端的BOM cost影響正在迅速擴大，即便是獲利表現(xiàn)相對優(yōu)異的iPhone系列，2026年第一季存儲器在整機BOM cost的占比也將明顯提升，迫使Apple重新審視新機定價，不排除縮減或取消舊機降價幅度。

對主攻中低價市場的Android品牌而言，存儲器作為主要營銷亮點之一，原本在BOM cost占比就偏高，隨著該類零部件價格飆升，2026年勢必牽動品牌商提高新機定價，并調整舊機價格或供應周期，以減緩虧損。

TrendForce集邦咨詢分析，存儲器價格上漲將促使筆電品牌調整產品組合、采購策略，以及地區(qū)銷售布局。其中，高階輕薄筆電因普遍直接將mobile DRAM焊接在主板上，無法以降規(guī)或更換模塊的方式控制成本，又因設計限制規(guī)格變動，可能成為最早、最大幅度顯現(xiàn)漲價壓力的細分市場。

至于消費型筆電市場，盡管需求對整機規(guī)格、售價變化較敏感，但尚有成品及低價存儲器庫存支撐獲利表現(xiàn)，預料短期內可維持既有定價，但中長期仍將走向降規(guī)或調價，預期2026年第二季PC市場將進入較顯著的調價期。

TrendForce集邦咨詢指出，“縮減規(guī)格配置”或“暫緩升級”已成智能手機、筆電品牌平衡成本的一項必要手段，其中以成本占比較高的DRAM修正較明顯。

預料高階、中階產品的DRAM容量規(guī)格將分別向該市場的最低標準集中，放緩提升速度。至于低階市場則是受創(chuàng)最深的價格帶，以手機為例，2026年退回以4GB為主；低價筆電因受限于處理器搭配及操作系統(tǒng)需求，DRAM配置短期內難再下修。（文：TrendForce集邦咨詢）