LED市場當前正處迷霧中，價跌量減、量增價跌、回暖價跌、遇冷價跌等多種復雜的市場現象，使得整個市場充滿了不確定性，然而，正是在這樣的環境中，強者恒強的真理愈發凸顯。

低谷周期見實力，特別是在2023年，LED市場深陷泥潭，眾多企業面臨巨大的挑戰，然而兆馳半導體卻以其卓越的實力和戰略眼光，再次成為了LED行業中不可小覷的力量。

兆馳半導體總裁金從龍

近日，LEDinside團隊有幸與兆馳半導體總裁金從龍進行交流，深入了解兆馳半導體的發展歷程、戰略規劃以及面對市場變化的應對措施。金從龍先生以其豐富的行業經驗和敏銳的洞察力，為我們揭開了兆馳半導體背后“看不見”的神秘面紗。

“天時”+“人和”，兆馳半導體進軍LED芯片領域

從2011年LED封裝產品線正式投產起，兆馳集團已在LED行業內走過13年的歷史。從LED芯片行業視角來看，兆馳半導體可以說是一個新兵，其承載著兆馳集團從傳統制造業轉向高技術含量化合物半導體行業發展的重任。然而從LED產業的角度出發，兆馳半導體也是“半個老人”，或者說是一個經驗豐富的“老兵”。

“在 LED 產業中，兆馳半導體積累了一定的專業知識和實踐經驗，對該領域的動態、技術和發展趨勢有著深入的了解和獨到的見解“金總講到，通過把握住關鍵市場周期節點與前瞻性戰略布局，兆馳半導體應運而生。

2017年，兆馳半導體正式成立，TrendForce集邦咨詢數據顯示，彼時中國大陸廠商全球LED芯片占比提升至55%，國產LED芯片產能持續擴大，競爭不斷加劇。然而，兆馳半導體卻看到了市場的另一面。

圖片來源：TrendForce集邦咨詢

“兆馳半導體進入LED芯片行業具備“天時”：LED芯片技術和材料已相當成熟，相關配套設施設備完善，LED芯片已是一項不可逆的技術，具備了規模化生產的一切要素。而兆馳半導體繼承了集團精細化、規模化的管理與運營邏輯，所具備的“人和”正符合LED芯片行業再進一步發展的根本需求。” 金總回顧兆馳半導體發展時說到。

“天時”與“人和”優勢的聚齊，造就兆馳半導體在成立之初就以超大規模體量進軍到LED芯片領域，基于31億元的注冊資本，投資10億建設紅黃光LED外延、芯片及Mini/Micro LED項目。

2022年，兆馳半導體更是加碼20億元投資采購56腔Unimax與20臺C4 MOCVD等相關產線設備，擴增Mini/Micro LED芯片產能，進一步凸顯兆馳半導體不斷探索與突破LED芯片技術的決心。

金從龍：成本與技術極致平衡，兆馳半導體創造行業奇跡

從2019年投產、2020年60萬產能持續攀升至現行業領先的110萬（4英寸片）產能；從2021年首次盈利，到2023年穩步提升至3.43億元凈利潤，且產銷量、利潤率領跑行業，兆馳半導體在LED市場環境持續升壓的背景下，創造了超大規模產能與高利潤的行業奇跡。

奇跡的背后，是金總與兆馳半導體團隊在極致成本管理以及技術創新之間的平衡所做的一次次挑戰與突破。

“制造業的發展最終都圍繞在成本一個話題展開，LED芯片行業也不例外”，通過在制造業與LED芯片領域的多年豐富從業經驗，金總觀察到，越趨成熟的LED芯片行業未來發展也將落在成本上，基于成本出發的技術創新與管理運營，才是LED芯片市場上真正的競爭力。

以對行業未來的洞悉，金總在2021年率先提出“極致的精細化管理、極致的成本控制基礎之上，技術引領、技術拉動、技術驅動”的技術型平臺的發展理念，進行更高效的LED芯片技術研發與生產，領導兆馳半導體從行業追趕者，一步步成為了行業領先者。而全球最大規模數字智能LED芯片生產基地的建立，就是兆馳半導體平衡成本與技術的關鍵一步。

在兆馳半導體與行業同仁的產能持續擴產下，芯片價格的快速下降在2022年已經成為現實。TrendForce 集邦咨詢此前調研的數據顯示，2022年照明芯片、顯示屏RGB芯片及Mini LED芯片均呈現了不同幅度的下滑。

走進兆馳半導體總計16萬平方米的園區，單層近4萬平方米的巨型生產體內，智能搬運機器人穿梭在廠房內運送物料，MOCVD、研磨、AOI、測試分選等自動化設備正高速運轉。這是LEDinside在交談之余參觀所見的場面，前瞻性戰略布局與戰術落地在此便體現得淋漓盡致。

LEDinside進一步了解到，兆馳半導體打造了行業獨有超高國產化、智能化、自動化、數據信息化產線，關鍵工序數字化作業率已達100%，實現了工廠內人、機、料自主協同、高效運轉，工廠外數據集成達成了高效共享與協作。

圖片來源：兆馳半導體

兆馳半導體的高科技生產基地還集成了多個全球首創工藝，將藍寶石平片、圖案化基板PSS、LED外延片、LED芯片四大板塊整合到了同一生產單體中完成，成為了全球獨有的LED芯片全產業鏈四大技術和生產能力的企業，將上游獨立細分領域完全打通，形成無縫銜接的高效生產工序。

通過打造行業內獨一的數字智能生產規模與對上游細分環節創新整合，兆馳半導體在LED芯片生產制造上節省出了更多時間、人力、物力以及能源等成本，LED芯片生產效率、良率大幅提升，驅動產能實現從60萬片到110萬片目標的蛻變。

圖片來源：兆馳半導體

LEDinside在調研中了解到，極致成本與技術平衡的關鍵在于規模化落地量產，其經營模式與管理理念更為關鍵。

龐大的生產能力與結構需配備更加細化的管理模式，才能從中尋找到成本與技術的突破點。“精益、精細化，處處求變，處處創新”，一直深耕于金總的管理思維與理念中。

如我們所見，兆馳半導體的規模化、自動化、信息化生產技術是金總管理模式的具現化表現之一，推動著兆馳半導體在同質化LED技術市場上勤練內功，但對于LED頭部企業而言，關鍵在于不止要有自身的盈利能力，還應幫助生態內的合作伙伴一起創新發展，共享行業發展紅利。

“歸根究底，人力是企業最大的成本，升華而言則是內耗”，金總在企業的管理中意識到，最大的成本不僅落在技術、材料、生產環節上，人才與團隊在企業成本中同樣扮演舉足輕重的角色，如何消除內耗成為企業降本的關鍵課題之一。

為此，金總努力將兆馳半導體打造成優質的技術型平臺與求大同存小異的環境，讓來自五湖四海的人可心無旁騖地專研技術與產品。在他眼里人才不是成本而是人才資本與無形財產，通過不斷歷練與引導，兆馳半導體有著高凝聚力的專業型企業團隊，共同專注于高質量LED芯片技術的目標發展與創新。

對技術幾年如一日的高投入，連續3年產品、技術研發投入過億元，讓兆馳半導體從規模引領逐步深耕至技術引領。

事實上，在金總對人才的重視與管理下，兆馳半導體團隊創新速度驚人，短時間內形成了1200多項技術發明專利，授權量高達600多項的高效成果，涉及襯底、外延、芯片技術，以及Mini/Micro LED、高光效、高壓、功率器件等先進技術產品等。未來，在金總的帶領下，兆馳半導體團隊將齊心加速技術創新步伐，繼續挑戰行業創新效率極限。

立足照明市場，掘金Mini/Micro、車用等LED新興領域

不難發現，兆馳半導體在技術創新、成本管控、人才資源方面已筑高自身的壁壘，綜合競爭力不斷凸顯。憑借已確立的市場地位和絕對領先的優勢，兆馳半導體已經描繪了一個清晰的未來增長藍圖。

當前，Micro/Mini LED，新型照明、車用LED等新技術與應用正在崛起，兆馳半導體獨有的生產與管理模式，持續為其LED芯片創新之路保駕護航，引領LED行業抓住發展新機遇。

目前，兆馳半導體已具備GaN材料藍綠光和GaAs材料紅黃光全色系LED芯片產業布局。通過高效智能的產業一體化產線，兆馳半導體立足于傳統照明市場，將LED芯片技術全面延伸至高端照明、電視背光、Mini RGB直顯、背光等領域，以超高性價比的產品掘金藍海市場。

圖片來源：兆馳半導體

其中， Mini/Micro LED是未來LED顯示領域重點，也是兆馳半導體的技術發展重心。兆馳半導體依托高凝聚力的研發團隊，持續突破RGB Mini LED芯片鍵合技術、光效和波長等難題，形成了高亮度、優質波長一致性、亮度均勻性的Mini LED芯片量產能力。

2024年，兆馳半導體在Mini LED芯片領域再獲新突破，將Mini LED芯片尺寸從3x6mil縮小到2x6mil，持續降低Mini LED的生產成本，加速未來Mini LED技術應用。

通過技術的不斷創新突破，兆馳半導體Mini LED獲得了下游市場的青睞。2023年，兆馳半導體RGB Mini LED直顯芯片在市場中占有率領先，Mini LED（直顯、背光）業務占比持續攀升。

“兆馳半導體的Mini LED直顯、背光技術已較為成熟，下一步是需要繼續降低Mini LED的成本。產品良率上，兆馳半導體的倒裝Mini LED RGB三色芯片良率差距持續拉近。” 金總表示。

對于“終極顯示技術”的Micro LED，兆馳半導體也在同步研發。如今兆馳半導體已有相應的生產能力，并推出了Micro LED RGB三色樣品。值得注意的是，今年兆馳半導體在Micro LED領域陸續有最新研發進度，發布了多個Micro LED相關專利，涉及封裝、外延芯片制備等。

金總看好Micro LED未來的發展，并直言兆馳半導體已做好準備，未來將協同行業中下游推動Micro LED規模化生產與應用。

面對近期發展火熱的車用LED市場，兆馳半導體也在積極布局中，“在車用LED領域，車燈的可靠性要求、復雜度都是最高的。” 金總談到。對此，兆馳半導體從車用難點入手，在2023年開始了相應的大功率倒裝、大功率垂直結構芯片的研發布局。在汽車供應鏈本土化發展的大趨勢下，兆馳半導體將通過成本與技術優勢獲得一席之地。

穩扎穩打，劍指全球頂尖化合物半導體企業

“越往行業上游，準入門檻越高，上游材料在整個產業鏈中起到拉動和引領的龍頭效應，而通過上游來布局下游應用場景，從整個產業鏈的垂直整合和整個創新生態的全融合，芯片端有責無旁貸的責任和義務，這也是兆馳半導體的職責和使命。” 金總如是說。

正是基于如此明確的定位，兆馳半導體在金總的帶領下，通過技術整合化、國產化、智能數字化、精細管理化做到了極致的成本與技術之間的平衡，一一攻破上游準入門檻，打通LED芯片領域，形成行業少有的規模、技術、盈利能力三位一體的領先優勢，并助力集團由上到下形成強有力的產業協同優勢，業績節節攀升。

簡而言之，這一切都得益于兆馳半導體堅實的技術積累、前瞻性的戰略布局和深厚的創新實力，對市場需求的精準把握以及靈活戰術的緊密協同。

展望未來，兆馳半導體將保持穩扎穩打的發展腳步，通過技術創新驅動撬動成本空間，鞏固市場地位，將LED芯片應用進一步擴大。未來，兆馳半導體將在化合物半導體領域內謀求更多新的發展，為下游市場提供豐富的高性價比芯片產品，向全球頂尖化合物半導體企業的終極目標邁進。（文：LEDinside Irving）

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