近年,MiP封裝技術在LED顯示行業內熱度持續上升,在上周開幕的ISLE 2025展會上,MiP技術更是成為焦點,多家LED顯示屏廠商基于MiP封裝技術,打造其最新產品系列,將自家LED顯示產品滲透到更多的顯示應用場景中,為自家LED顯示業務謀求新發展。
得益于下游企業信賴與市場的逐步認可,封裝企業對于MiP的未來寄予了更高的期待,在MiP技術創新的道路上持續前行,國星光電就是其中的關鍵引領者。
基于多年LED行業經驗,國星光電正在通過自有成熟的封裝技術體系向MiP技術戰略性發展,引領著MiP向著高性價比、全場景應用的LED封裝技術目標前進。
在ISLE 2025展會現場,TrendForce集邦咨詢有幸專訪到國星光電RGB器件事業部研發部長謝少佳先生,談談MiP等LED封裝技術的最新變化是如何滿足市場應用,以及行業發展需求的。

國星光電RGB器件事業部研發部長謝少佳
MiP為市場、行業帶來正向發展
近年來,海外市場已成為LED顯示行業發展的關鍵增長點之一。今年年初,國星光電亮相西班牙ISE展會,與海外客戶展開深入溝通與交流,積極拓展國際市場,展示企業實力與創新成果。
謝少佳發現,海外市場的客戶需求呈現出獨特性,更加注重產品的本質特性。例如,他們對LED顯示技術的關注點聚焦于清晰度、顯示一致性、可靠性、防護性以及差異化等產品自身品質所帶來的更高價值。這代表一味的價格“內卷”的競爭策略并不適用于所有的市場情況。對于LED顯示行業而言,這一現象具有重要的啟示意義——唯有專注于技術創新,才能在激烈的市場競爭中實現可持續發展,并贏得更廣闊的市場空間。
作為SMD技術的延伸,MiP銜接了行業的過去與未來,兼具成熟封裝技術的底蘊和Micro LED、巨量轉移技術的創新優勢,完美適配Mini/Micro LED及微小間距應用的發展趨勢,為LED顯示市場注入了強大動力。
在2025 ISLE展會上,MiP產品憑借其卓越性能,繼續占據國星光電展臺的“C位”,吸引了眾多觀眾的目光。

P0.9 MiP大屏(圖片來源:國星光電)
在展臺中心,國星光電擺放了聯合元亨光電共同打造的創新應用P0.9 MiP大屏,采用自研MiP器件+GOB封裝方案,結合啞光黑色封裝工藝,擁有超清畫面的同時,屏幕機體設計輕薄精巧,厚度僅為38.8mm。
國星光電還在現場展示了MiP-CIMD12、MiP-AIMD19、MiP-AIMD26等MiP器件,通過國星自研的巨量轉移方法和扇出封裝架構,產品的光電性能得到大幅提升,具有高亮度、高對比度、低功耗、防磕碰能力強等優勢,覆蓋P0.6-P1.5點間距,可滿足安防應用、高端租賃、商業顯示、中大型會議室、虛擬拍攝、高端電視、高清電影屏等場景的超高清顯示需求。

MiP器件系列(圖片來源:國星光電)
此外,國星光電還重點展示了MiP0404模組、MiP0303模組產品,做到了輕薄化、小型化的同時,還具有抗反光性強、出光角度大、高亮度等優勢。
謝少佳指出,封裝企業推出模組化的LED顯示產品是未來趨勢。國星光電憑借專業的封裝技術以及對客戶高品質需求的精準把握,順勢推出了MiP模組產品。
MiP技術形態多樣,吸引了眾多企業紛紛布局。然而,國星光電憑借更早的布局、更大的資源投入、更高的標準、更豐富的技術儲備以及更強大的上下游協同能力,展現出獨特優勢,成為MiP領域的引領者,為LED顯示屏發展注入強大動力。
目前,國星光電已推出MiP-CHIP系列、MiP-IMD系列、MiP(Mini /Micro in package)+GOB顯示面板等產品方案,并且已形成MiP產品2000KK/月產能規模,隨著未來產能繼續擴展,更高性價比的MiP技術即將到來。

圖片來源:國星光電
REESTAR挑戰高端化極限
基于市場需求以及對標彼時海外封裝企業,國星光電在2013年推出了REESTAR高端品牌。面對越加復雜的戶內外場景應用需求,REESTAR繼續著性能優化之路。

國星光電REESTAR高端品牌
展會現場,國星光電REESTAR品牌的RS-1111、RS-1415、RS-1921、RS-2727等產品亮相,該系列產品具有高亮度、高對比度、高可靠性等特點,適用于體育賽事、交通監控、地標建筑等高端顯示領域。
其中,RS-1111是公司創新突破戶外超小間距瓶頸,實現了可近距離觀看的高清顯示效果。實際上,RS-1111是一款超前的產品,國星光電在2018年已有設計方案,隨著戶外小間距的發展趨勢,產品正式登陸市場。如今RS-1111已應用于里約奧運會、俄羅斯世界杯、巴黎奧運會等重要的國際活動之中。
燈驅一體賦能創意顯示
國星光電展臺上,吸睛的還有豐富的透明顯示屏產品,均由國星光電的燈驅一體器件打造,呈現了LED顯示屏多樣化形式的特點。

燈驅一體產品
據悉,與傳統LED顯示屏外置驅動不同,燈驅一體化器件相較傳統產品差異主要在集成度和功能上,燈驅一體產品將LED芯片與驅動電路集成在一個封裝器件中,減少了外部元件,簡化了設計和安裝流程。功能上,燈驅一體產品具備智能控制功能,如調光、調色等,并因高度集成,體積更小、重量更輕,能任意裁剪等特點,適合更多(包括空間有限的/場景環境)應用場景,提升了用戶體驗。
謝少佳看好燈驅一體器件未來的應用發展,他認為未來可用于穿戴類的消費電子產品上,潛在市場巨大。
市場瞬息萬變,國星以強大技術內核應對
“不確定性就是最大確定性”,盡管LED顯示市場情況瞬息萬變,但謝少佳仍抱著樂觀的態度去看待。
他認為,在AI人工智能快速發展,以及未來國家更多激勵政策的雙重推動下,LED顯示市場的需求值得期待。對于國星光電而言,無論市場如何發展,強化自身能力是面對市場變化唯一法寶,本次展會上,國星光電的新品方案就是最好的例證。
未來,國星光電將保持MiP技為主軸,繼續大力投入LED封裝技術的創新,賦予LED顯示技術更高價值,與LED顯示行業共面新機遇、新挑戰。(文:LEDinside Irving)
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