超高清大屏、AR/VR、智能手表等可穿戴設備的興起，為Mini/Micro LED等新型顯示技術創造了更為可期的增量空間，在此背景下，技術大規模商用化的需求就顯得愈加迫切。近年來，從材料、設備、芯片、封裝、組件到顯示屏，整個產業鏈都在積極思考如何更好更快地提升生產良率、降低成本。由此催生的各類創新解決方案中，有潛力提升Mini/Micro LED生產效率和良率的高性價比方案MiP封裝技術便漸漸站上了風口。

截至目前，MiP封裝技術已吸引海內外多數企業的關注，而且陣營仍在持續擴大，雖然各家廠商對MiP技術和產品形態的定義存在差異，但以MiP概念展開布局的玩家已幾乎覆蓋整個產業鏈，既有首爾偉傲世、三安、元豐新、中麒、芯映、國星、晶臺等上中游廠商，也有索尼、LG、Christie、利亞德、洲明、艾比森等下游顯示屏廠商。

就顯示屏端來看，與國外廠商有所不同的是，利亞德、洲明、艾比森正在自研MiP封裝產品，目前三家廠商的布局情況如下：

利亞德

在推動Micro LED大規模商用化的道路上，利亞德認為，Micro LED下一步的降本空間在于兩方面：一是規模化效應，二是芯片的小型化，因為芯片越小，成本越低。為了加快實現規模化量產和降低成本，利亞德選擇MiP封裝技術，MiP芯片及模組是由其控股子公司利晶負責。

在今年4月的戰略發布會上，利亞德公布了利晶MiP技術和產品規劃：MiP0404—MiP0203—MiP0202。其中，MiP0404已實現量產，可以卷帶方式出貨。MiP0203、MiP0202正在開發階段，利晶也同步針對laser transfer激光巨量轉移技術作配套研究。

會上，利亞德發布了多款基于MiP技術的新品，包括TXⅡ系列、MG系列、MGS系列、VHC27系列和智能LED一體機。其中，TXⅡ系列產品涵蓋P0.4、P0.6、P0.7、P0.9、P1.2、P1.5和P1.8，采用Micro LED全倒裝芯片，通過MiP封裝技術制成0404燈珠，擁有170°超廣視角，同時采用ASIC自研芯片，最高亮度達到2000nits，具備低功耗更節能的特點。

洲明科技

在Mini/Micro LED技術布局上，洲明選擇COB與MiP雙封裝路線并行。

據洲明年報顯示，洲明此前推出了UMini MiP系列產品，該系列采用50~150um RGB全倒裝芯片，通過分立器件封裝技術，實現點間距涵蓋P0.4、P0.6、P0.7、P0.9、P1.1、P1.2、P1.5、P1.8。

未來，洲明在MiP技術上的路徑是：MiP2020—MiP1818—MiP1212—MiP1111。

艾比森

在Mini/Micro LED領域，艾比森也同樣布局COB和MiP雙封裝路線。

艾比森日前表示，MiP新產品系列正在研發、儲備中，目標是在中高端市場推動MiP新產品與COB產品形成配合，提升公司產品競爭力；未來，艾比森計劃發揮MiP技術特點，與 COB 產品形成互補優勢，在面板化市場趨勢下形成雙技術路線產品策略。

目前，艾比森預研的Micro LED、MiP新型封裝技術已完成工藝驗證和小試生產，實現Micro LED產品的自主生產。（LEDinside Janice整理）

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