HBM、晶圓代工、機器人…誰將是2026年科技產業的“黑馬”？TrendForce即將發布十大趨勢預測

AI人工智能浪潮正以前所未有的速度持續席卷全球，科技產業的未來圖景已不再是簡單的迭代，或將是一場驚心動魄的“劇本重寫”。

AI運算從訓練到推理的數據量與存儲器帶寬需求呈爆炸性成長，導致傳輸速度與能耗瓶頸浮上臺面。未來將如何解決AI運算對存儲器帶寬與數據傳輸速率的限制？次世代AI架構的核心突破口是什么？

晶圓代工領域，隨著2nm進入量產，在先進制程商業競逐中，將不再是單一技術的較量，而是多維度的系統性挑戰。當TSMC、Intel、Samsung等巨頭，以各自的尖端封裝方案（如CoWoS, EMIB, I-Cube）競逐未來制高點時，真正的決勝因素，遠比你想象的更復雜。

人形機器人從實驗室走向產業化，預計2026年出貨量將呈爆發式增長，成為智能制造與服務場景的“新物種”。它將會是下一個顛覆全球勞動力市場的“iPhone時刻”嗎？

當然，全球科技產業未來變革不止于此，在AI等技術的賦能下，不僅重塑了現有的產業格局，更催生全新的可能性。懸念與機遇并存，挑戰與突破同在，更多前沿領域正蓄勢待發。

為全面洞察2026年科技產業發展趨勢，TrendForce集邦咨詢將于2025年11月27日在深圳鵬瑞萊佛士酒店隆重舉辦“2026十大科技市場趨勢預測發布暨TechFuture Awards頒獎典禮”，正式揭曉十大關鍵領域預測內容，將揭示這些關鍵領域背后的深層邏輯、競爭格局的微妙變化，以及那些尚未被市場充分認識的“隱形機遇”，為行業提供前瞻性戰略指引。

來源：TrendForce集邦咨詢